창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP24-BUIT-004J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBP24-BUIT-004J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBP24-BUIT-004J | |
| 관련 링크 | XBP24-BUI, XBP24-BUIT-004J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601C2827M | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C2827M.pdf | |
![]() | DDZ24DSF-7 | DIODE ZENER 24.24V 500MW SOD323F | DDZ24DSF-7.pdf | |
![]() | BZV49-C33V | BZV49-C33V NXP SMD or Through Hole | BZV49-C33V.pdf | |
![]() | G2R-2A4 12V | G2R-2A4 12V OMRON SMD or Through Hole | G2R-2A4 12V.pdf | |
![]() | CASD501S2 | CASD501S2 CYS SOD-323 | CASD501S2.pdf | |
![]() | NC7ST04P5X(XHZ) | NC7ST04P5X(XHZ) FAIRCHILD SOT153 | NC7ST04P5X(XHZ).pdf | |
![]() | LVPXA270C5C520 | LVPXA270C5C520 INTEL SMD or Through Hole | LVPXA270C5C520.pdf | |
![]() | P80C31SBPNA | P80C31SBPNA PHI DIP | P80C31SBPNA.pdf | |
![]() | K7N321801M-QC25 | K7N321801M-QC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N321801M-QC25.pdf | |
![]() | ST4139B1150000 | ST4139B1150000 SAR CRY OS | ST4139B1150000.pdf | |
![]() | CELMK212BJ684KG-T | CELMK212BJ684KG-T TAIYO SMD or Through Hole | CELMK212BJ684KG-T.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-1FFG175 | XC6VSX475T-1FFG175 XC BGA | XC6VSX475T-1FFG175.pdf |