창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HR30V-185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HR30V-185 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HR30V-185 | |
| 관련 링크 | HR30V, HR30V-185 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADT1C | ADT1C AD TSOP8 | ADT1C.pdf | |
![]() | PSB21384H V1.3 | PSB21384H V1.3 Lantiq SMD or Through Hole | PSB21384H V1.3.pdf | |
![]() | M30302MEP-A22GP U3 | M30302MEP-A22GP U3 RENESAS QFP | M30302MEP-A22GP U3.pdf | |
![]() | VT8251L | VT8251L VIA BGA | VT8251L.pdf | |
![]() | TLJR336M004K3000 | TLJR336M004K3000 AVX SMD | TLJR336M004K3000.pdf | |
![]() | UPB584B-010 | UPB584B-010 NEC SMD | UPB584B-010.pdf | |
![]() | TC4071BP(F.N.M) | TC4071BP(F.N.M) ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4071BP(F.N.M).pdf | |
![]() | DM74F64SJ | DM74F64SJ NSC SMD or Through Hole | DM74F64SJ.pdf |