창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C154M4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C154M4RAC C0805C154M4RAC7800 C0805C154M4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C154M4RACTU | |
관련 링크 | C0805C154, C0805C154M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D561GLXAT | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561GLXAT.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2612 | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2612.pdf | |
![]() | MBB02070C8203FC100 | RES 820K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8203FC100.pdf | |
![]() | 7006A759-SL3PL | 7006A759-SL3PL N/A N A | 7006A759-SL3PL.pdf | |
![]() | 57057-8855900001-1 | 57057-8855900001-1 PHOENIX 980-1140MHz | 57057-8855900001-1.pdf | |
![]() | T2043S | T2043S InNEt SMD | T2043S.pdf | |
![]() | AT93C86A-SU27 | AT93C86A-SU27 ATMEL SOP8 | AT93C86A-SU27.pdf | |
![]() | 2600R11E | 2600R11E AVX SMD or Through Hole | 2600R11E.pdf | |
![]() | 4N35.3S | 4N35.3S FAIRCHILD SOP-6 | 4N35.3S.pdf | |
![]() | S3C2450 FBGA-400-1 | S3C2450 FBGA-400-1 SAMSUNG FBGA400 | S3C2450 FBGA-400-1.pdf | |
![]() | RLM102-141N | RLM102-141N RUILONG SMD or Through Hole | RLM102-141N.pdf | |
![]() | ZT709 | ZT709 ORIGINAL CAN | ZT709.pdf |