창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMX3033HTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMX3033HTA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMX3033HTA | |
| 관련 링크 | HMX303, HMX3033HTA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FX532B-12.000 | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-12.000.pdf | |
![]() | 0805-154K-50V | 0805-154K-50V SAMSUNG 0805-154K | 0805-154K-50V.pdf | |
![]() | 8X10-39MH | 8X10-39MH WD SMD or Through Hole | 8X10-39MH.pdf | |
![]() | PLZJ22A | PLZJ22A PANJIT LL34 | PLZJ22A.pdf | |
![]() | MF-PSMF035X | MF-PSMF035X BOURNS SMD or Through Hole | MF-PSMF035X.pdf | |
![]() | 13027/2 | 13027/2 BULGIN SMD or Through Hole | 13027/2.pdf | |
![]() | DS1232-20.35 | DS1232-20.35 DALLAS DIP8 | DS1232-20.35.pdf | |
![]() | B43231B2158M000 | B43231B2158M000 EPCOS DIP | B43231B2158M000.pdf | |
![]() | RPIE075RP | RPIE075RP ROHM DIPSOP | RPIE075RP.pdf | |
![]() | BUK9MLL-55PLL | BUK9MLL-55PLL NXP SO-20 | BUK9MLL-55PLL.pdf | |
![]() | V3065 | V3065 ON SOIC-8 | V3065.pdf |