창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V3065 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V3065 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V3065 | |
| 관련 링크 | V30, V3065 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M32070002 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M32070002.pdf | |
![]() | ECJ3VB1E334M | ECJ3VB1E334M PANASONI SMD or Through Hole | ECJ3VB1E334M.pdf | |
![]() | AQU912 | AQU912 ORIGINAL SOT223 | AQU912.pdf | |
![]() | W27L010Q-70 | W27L010Q-70 WINBOND TSOP | W27L010Q-70.pdf | |
![]() | KD-0603SUGC/E | KD-0603SUGC/E SUPERBRIGHT SMD or Through Hole | KD-0603SUGC/E.pdf | |
![]() | D741500CZZA | D741500CZZA TI BGA | D741500CZZA.pdf | |
![]() | SSM3J01F(TE85L) | SSM3J01F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J01F(TE85L).pdf | |
![]() | FSP3129SA | FSP3129SA ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP3129SA.pdf | |
![]() | 10PT-21SR | 10PT-21SR CROUP-TEK SOP | 10PT-21SR.pdf | |
![]() | MAX505ACAG | MAX505ACAG MAXIM SSOP | MAX505ACAG.pdf | |
![]() | MP20045DQ-33 | MP20045DQ-33 MPS QFN-8 | MP20045DQ-33.pdf | |
![]() | BC31314-7 | BC31314-7 BC BGA | BC31314-7.pdf |