창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM6228P-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM6228P-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM6228P-25 | |
관련 링크 | HM6228, HM6228P-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R6DLBAJ | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DLBAJ.pdf | |
![]() | S0402-10NJ1S | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NJ1S.pdf | |
![]() | RN73C2A4K32BTG | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A4K32BTG.pdf | |
![]() | CMF55681R00FHRE | RES 681 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55681R00FHRE.pdf | |
![]() | C3225X7R1H223KT | C3225X7R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H223KT.pdf | |
![]() | PEB83000E V1.3 | PEB83000E V1.3 TOSHIBA QPP | PEB83000E V1.3.pdf | |
![]() | M37477M8-401SP | M37477M8-401SP MIT DIP-32 | M37477M8-401SP.pdf | |
![]() | MSMD-BF-25S-N | MSMD-BF-25S-N MAXCONN SMD or Through Hole | MSMD-BF-25S-N.pdf | |
![]() | CIM074P1 | CIM074P1 SAURO SMD or Through Hole | CIM074P1.pdf | |
![]() | RY-SP350UHYX4 | RY-SP350UHYX4 APEX ROHS | RY-SP350UHYX4.pdf | |
![]() | 0805 3.3M | 0805 3.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 3.3M.pdf |