창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2455R 81000452 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2455R 81000452 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2455R 81000452 | |
| 관련 링크 | 2455R 81, 2455R 81000452 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27122IDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27122IDT.pdf | |
![]() | SAR418.0MDA30X250 | SAR418.0MDA30X250 MURATA SMD or Through Hole | SAR418.0MDA30X250.pdf | |
![]() | VI-241-CU | VI-241-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-241-CU.pdf | |
![]() | 74HC258DB | 74HC258DB NXP 16-SSOP | 74HC258DB.pdf | |
![]() | C89001EB | C89001EB ORIGINAL QFP64 | C89001EB.pdf | |
![]() | SP213EHCH | SP213EHCH SIPEX SMD or Through Hole | SP213EHCH.pdf | |
![]() | LPF3015T-220M | LPF3015T-220M ABCO SMD or Through Hole | LPF3015T-220M.pdf | |
![]() | MINISMDC200-2.8032 | MINISMDC200-2.8032 RAYCHEM FUSE | MINISMDC200-2.8032.pdf | |
![]() | APE8861 | APE8861 APEC SMD-dip | APE8861.pdf | |
![]() | 2N3999 | 2N3999 MICROSEMI SMD | 2N3999.pdf | |
![]() | LST1315 | LST1315 ORIGINAL SMD or Through Hole | LST1315.pdf | |
![]() | MW15NOR3A500MT | MW15NOR3A500MT WALSIN SMD or Through Hole | MW15NOR3A500MT.pdf |