창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HISD-NAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HISD-NAB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HISD-NAB | |
| 관련 링크 | HISD, HISD-NAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238670224 | 0.22µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238670224.pdf | |
![]() | SIT8918BE-33-33E-100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8918BE-33-33E-100.000000Y.pdf | |
![]() | RG1005P-3162-B-T5 | RES SMD 31.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3162-B-T5.pdf | |
![]() | PLT133-T6 | PLT133-T6 EVERLIGHT ROHS | PLT133-T6.pdf | |
![]() | XC2VP20FF896CGB | XC2VP20FF896CGB XILINX BGA | XC2VP20FF896CGB.pdf | |
![]() | BL8503-30PRN | BL8503-30PRN BELLING SOT23-3 | BL8503-30PRN.pdf | |
![]() | GBJ1502-BF | GBJ1502-BF PANJIT/MCC/LT SMD or Through Hole | GBJ1502-BF.pdf | |
![]() | FQP30N06======FSC | FQP30N06======FSC FSC TO-220 | FQP30N06======FSC.pdf | |
![]() | HDSP-157 | HDSP-157 hp/Agilent DIP | HDSP-157.pdf | |
![]() | LM4050CIM3-5.0 REC | LM4050CIM3-5.0 REC NS SOT23 3 | LM4050CIM3-5.0 REC.pdf | |
![]() | TA7815F(TE16L1 | TA7815F(TE16L1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7815F(TE16L1.pdf | |
![]() | MCR01 MZP J 754 | MCR01 MZP J 754 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP J 754.pdf |