창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VBSD1-S5-S3.3-DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VBSD1-S5-S3.3-DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Onlyoriginal | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VBSD1-S5-S3.3-DIP | |
관련 링크 | VBSD1-S5-S, VBSD1-S5-S3.3-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS13CF23CET | 13.56MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF23CET.pdf | |
SRR1005-1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3.6A 20 mOhm Max Nonstandard | SRR1005-1R5M.pdf | ||
![]() | RT0805WRE076K04L | RES SMD 6.04KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE076K04L.pdf | |
![]() | GBU8DBULKLF | GBU8DBULKLF PanJit SMD or Through Hole | GBU8DBULKLF.pdf | |
![]() | BD1250159B2F | BD1250159B2F YSTECH SMD or Through Hole | BD1250159B2F.pdf | |
![]() | 10-16-1031 | 10-16-1031 MOLEX SMD or Through Hole | 10-16-1031.pdf | |
![]() | 6417709AF-133 | 6417709AF-133 N/A QFP | 6417709AF-133.pdf | |
![]() | UF306G_T/R | UF306G_T/R PANJIT REEL | UF306G_T/R.pdf | |
![]() | AIC7902WV:B | AIC7902WV:B ADAPTEC SMD or Through Hole | AIC7902WV:B.pdf | |
![]() | ZFM-2HB+ | ZFM-2HB+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-2HB+.pdf | |
![]() | LM258MX/NOPB | LM258MX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM258MX/NOPB.pdf | |
![]() | HFA04TB60SHSMRKD | HFA04TB60SHSMRKD ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA04TB60SHSMRKD.pdf |