창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIN208CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIN208CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIN208CP | |
| 관련 링크 | HIN2, HIN208CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R60J824KE19D | 0.82µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J824KE19D.pdf | |
![]() | 416F380X3AST | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3AST.pdf | |
![]() | RT0603BRE0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0726R1L.pdf | |
![]() | FSFR2100XST | FSFR2100XST FAI ZIP | FSFR2100XST.pdf | |
![]() | PI74ALVTC16245VX | PI74ALVTC16245VX PERIC SMD or Through Hole | PI74ALVTC16245VX.pdf | |
![]() | DB2532 | DB2532 SCF SMD or Through Hole | DB2532.pdf | |
![]() | KA3016D | KA3016D SEC SMD or Through Hole | KA3016D.pdf | |
![]() | U2B-E3 | U2B-E3 VISHAY DO214AA | U2B-E3.pdf | |
![]() | DM74HC166N | DM74HC166N FSC DIP-16 | DM74HC166N.pdf | |
![]() | 24C01C-I/MS | 24C01C-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24C01C-I/MS.pdf | |
![]() | D1818 | D1818 QG TO-126 | D1818.pdf | |
![]() | SMD-LM311 | SMD-LM311 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-LM311.pdf |