창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB2532 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB2532 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB2532 | |
관련 링크 | DB2, DB2532 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSE106M035R0200 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE106M035R0200.pdf | |
![]() | M34298MK | M34298MK ORIGINAL SMD or Through Hole | M34298MK.pdf | |
![]() | SKiiP22NAB12T18 | SKiiP22NAB12T18 Powerex SMD or Through Hole | SKiiP22NAB12T18.pdf | |
![]() | T74LS132D1 | T74LS132D1 SGS CDIP14 | T74LS132D1.pdf | |
![]() | W83677HG | W83677HG WINBOND QFN | W83677HG.pdf | |
![]() | HI305485 | HI305485 INTERSIL SMD or Through Hole | HI305485.pdf | |
![]() | UCC5510MWP. | UCC5510MWP. TI SSOP-36P | UCC5510MWP..pdf | |
![]() | 6-146278-0 | 6-146278-0 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-146278-0.pdf | |
![]() | CX11627-31P19 | CX11627-31P19 CONEXANT QFP- | CX11627-31P19.pdf | |
![]() | 5962H9656701QXC | 5962H9656701QXC FLUKE SOT-23-3 | 5962H9656701QXC.pdf | |
![]() | SI4200GM | SI4200GM SI QFN32 | SI4200GM.pdf |