창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL2311 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL2311 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL2311 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL2311 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360KXBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXBAC.pdf | |
![]() | 30KP216A-TP | TVS DIODE 216VWM 348.6VC R6 | 30KP216A-TP.pdf | |
![]() | T622-040.M | 40MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | T622-040.M.pdf | |
![]() | CMF602K0000FHEA | RES 2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K0000FHEA.pdf | |
![]() | 74HCT4518N | 74HCT4518N PHI DIP-16 | 74HCT4518N.pdf | |
![]() | DS26S02SC | DS26S02SC AMD SOP16 | DS26S02SC.pdf | |
![]() | MAX6803US29D3+ | MAX6803US29D3+ MAX Call | MAX6803US29D3+.pdf | |
![]() | LM7806 (SAG) HEAT SINK | LM7806 (SAG) HEAT SINK ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7806 (SAG) HEAT SINK.pdf | |
![]() | UMG9N(XHZ) | UMG9N(XHZ) ROHM SOT353 | UMG9N(XHZ).pdf | |
![]() | EPP | EPP ORIGINAL QFN8 | EPP.pdf |