창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2864B-30/BUA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2864B-30/BUA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2864B-30/BUA | |
| 관련 링크 | AM2864B-, AM2864B-30/BUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 744787082 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 39 mOhm Max 2-SMD | 744787082.pdf | ||
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![]() | 8409-LF | 8409-LF HD BGA | 8409-LF.pdf | |
![]() | KSC815CY | KSC815CY ORIGINAL PB | KSC815CY.pdf | |
![]() | CNV3Q | CNV3Q ORIGINAL SMD or Through Hole | CNV3Q.pdf | |
![]() | 2SA1892-Y | 2SA1892-Y TOSHIBA DIP-3 | 2SA1892-Y.pdf | |
![]() | HS7518R F K J G H | HS7518R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS7518R F K J G H.pdf | |
![]() | CL31B473JBNEA | CL31B473JBNEA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B473JBNEA.pdf |