창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H996P0129 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H996P0129 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H996P0129 | |
관련 링크 | H996P, H996P0129 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8532R-16L | 18µH Unshielded Inductor 2.84A 44 mOhm Max Nonstandard | 8532R-16L.pdf | |
![]() | HRG3216P-2942-D-T1 | RES SMD 29.4K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2942-D-T1.pdf | |
![]() | H497R6BZA | RES 97.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H497R6BZA.pdf | |
![]() | PC18F258-I/SO | PC18F258-I/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PC18F258-I/SO.pdf | |
![]() | CL10Y225MR5NJN | CL10Y225MR5NJN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL10Y225MR5NJN.pdf | |
![]() | OPA228UA/2K5E4 | OPA228UA/2K5E4 TI SOP8 | OPA228UA/2K5E4.pdf | |
![]() | BLM21A601SPTM | BLM21A601SPTM MURATA SMD or Through Hole | BLM21A601SPTM.pdf | |
![]() | LFE30-01B0660B030AF-153 | LFE30-01B0660B030AF-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFE30-01B0660B030AF-153.pdf | |
![]() | TM1030-C | TM1030-C ROHM TQFP | TM1030-C.pdf | |
![]() | SPVQ311000 | SPVQ311000 ALPS SMD or Through Hole | SPVQ311000.pdf | |
![]() | PNX2018E/M1/03 | PNX2018E/M1/03 PHILIPS BGA | PNX2018E/M1/03.pdf | |
![]() | THS4031CDGNRG4 | THS4031CDGNRG4 TI MSOP-8 | THS4031CDGNRG4.pdf |