창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RES 24.9 OHM 1/16W 1% SMD 0402 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | RES 24.9 OHM 1/16W , RES 24.9 OHM 1/16W 1% SMD 0402 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G6B-1177P-ND-US-P6B DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G6B-1177P-ND-US-P6B DC24.pdf | |
![]() | RV0805FR-07475KL | RES SMD 475K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07475KL.pdf | |
![]() | CRCW080513K0FKEAHP | RES SMD 13K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080513K0FKEAHP.pdf | |
![]() | CCF-555111F | CCF-555111F DALE SMD or Through Hole | CCF-555111F.pdf | |
![]() | PCF8584TD | PCF8584TD NXPSemiconductors 20-SOIC7.5mm | PCF8584TD.pdf | |
![]() | MSC60012PR | MSC60012PR ORIGINAL QFP | MSC60012PR.pdf | |
![]() | BYV71-200R | BYV71-200R NXP TO-220 | BYV71-200R.pdf | |
![]() | FPF1015 | FPF1015 FairchildSemicond SMD or Through Hole | FPF1015.pdf | |
![]() | TBB469 | TBB469 SIEMENS DIP | TBB469.pdf | |
![]() | UMF1V2R2MCH | UMF1V2R2MCH NICHICON SMD or Through Hole | UMF1V2R2MCH.pdf | |
![]() | X28C256DC | X28C256DC XICOR DIP | X28C256DC.pdf | |
![]() | PT224CP-S | PT224CP-S PTC SOP8 | PT224CP-S.pdf |