창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8D 3067B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8D 3067B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP 19 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8D 3067B | |
관련 링크 | H8D 3, H8D 3067B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155A620JAA | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A620JAA.pdf | |
![]() | 445A35A12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35A12M00000.pdf | |
![]() | TNPW060334K8BETA | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060334K8BETA.pdf | |
![]() | LR1F24K | RES 24.0K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F24K.pdf | |
![]() | LMV225SD+ | LMV225SD+ NSC SMD or Through Hole | LMV225SD+.pdf | |
![]() | PS5103 | PS5103 TI SSOP | PS5103.pdf | |
![]() | TLG313A | TLG313A TOSHIBA DIP | TLG313A.pdf | |
![]() | FQPF1N60 | FQPF1N60 FAIRCHILD TO-220 | FQPF1N60.pdf | |
![]() | 26-21/Y2C-AS2V1B/CT | 26-21/Y2C-AS2V1B/CT N/A SMD or Through Hole | 26-21/Y2C-AS2V1B/CT.pdf | |
![]() | PDTD113ET.215 | PDTD113ET.215 NXP SMD or Through Hole | PDTD113ET.215.pdf | |
![]() | LM6494BEM | LM6494BEM NSC SO-14 | LM6494BEM.pdf | |
![]() | CD4069UBEE4 | CD4069UBEE4 Micrium TI | CD4069UBEE4.pdf |