창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD1939 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD1939 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD1939 | |
| 관련 링크 | AD1, AD1939 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VB1H122K | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VB1H122K.pdf | |
![]() | LQW15CNR27K10D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 520 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15CNR27K10D.pdf | |
![]() | ERJ-L06UF88MV | RES SMD 0.088 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-L06UF88MV.pdf | |
![]() | LPD45-20B | LPD45-20B ORIGINAL SMD or Through Hole | LPD45-20B.pdf | |
![]() | 1SS381(TPH3,F) | 1SS381(TPH3,F) TOS SMD or Through Hole | 1SS381(TPH3,F).pdf | |
![]() | XC3SD3400A-4CSG484 | XC3SD3400A-4CSG484 XILINX SMD or Through Hole | XC3SD3400A-4CSG484.pdf | |
![]() | P80862 | P80862 INTEL DIP | P80862.pdf | |
![]() | MLL5913C | MLL5913C MICROSEMI SMD | MLL5913C.pdf | |
![]() | ICS872S06AYLFT | ICS872S06AYLFT IDT SMD or Through Hole | ICS872S06AYLFT.pdf | |
![]() | LT1507IS8-3.3PBF | LT1507IS8-3.3PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1507IS8-3.3PBF.pdf | |
![]() | BU7879KVT-E2 | BU7879KVT-E2 ROHM QFP | BU7879KVT-E2.pdf | |
![]() | SKN60F12 | SKN60F12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN60F12.pdf |