창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8422RDYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879636 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879636-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879636-9 7-1879636-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8422RDYA | |
| 관련 링크 | H8422, H8422RDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | LP130F33CET | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F33CET.pdf | |
![]() | AA0805JR-07470RL | RES SMD 470 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07470RL.pdf | |
![]() | 89504AG | 89504AG ORIGINAL SMD or Through Hole | 89504AG.pdf | |
![]() | 293D475X90035D2T | 293D475X90035D2T VISHAY D | 293D475X90035D2T.pdf | |
![]() | ADSP-2115KS55 | ADSP-2115KS55 AD QFP | ADSP-2115KS55.pdf | |
![]() | MC10EP57D | MC10EP57D ON SOP-8 | MC10EP57D.pdf | |
![]() | LM78L62ACZ | LM78L62ACZ NSC TO | LM78L62ACZ.pdf | |
![]() | CXP86324-030Q | CXP86324-030Q ALPS SMD or Through Hole | CXP86324-030Q.pdf | |
![]() | 20EB11 | 20EB11 Curtis SMD or Through Hole | 20EB11.pdf | |
![]() | M62361FP70NC | M62361FP70NC MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62361FP70NC.pdf | |
![]() | OR3L165B8PS208-DB | OR3L165B8PS208-DB LAT SMD or Through Hole | OR3L165B8PS208-DB.pdf |