창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCS2G330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCS Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5876 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCS2G330MHD | |
| 관련 링크 | UCS2G3, UCS2G330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180GLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GLAAJ.pdf | |
![]() | RT2010DKE0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0718K2L.pdf | |
![]() | CPCC10R4700JB32 | RES 0.47 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10R4700JB32.pdf | |
![]() | CDRH64BNP-101MC | CDRH64BNP-101MC SUMIDA SMD | CDRH64BNP-101MC.pdf | |
![]() | PCK2008 | PCK2008 PHILIPS SMD or Through Hole | PCK2008.pdf | |
![]() | B41825-A8225-M007 | B41825-A8225-M007 SIE SMD or Through Hole | B41825-A8225-M007.pdf | |
![]() | DL-206B | DL-206B CMS CDIP | DL-206B.pdf | |
![]() | LM2731XMF-LF | LM2731XMF-LF NS SMD or Through Hole | LM2731XMF-LF.pdf | |
![]() | TIP32C/3A | TIP32C/3A ST TO220 | TIP32C/3A.pdf | |
![]() | BL-HG6UEB436L-TRB | BL-HG6UEB436L-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG6UEB436L-TRB.pdf | |
![]() | SKiM180GD176D | SKiM180GD176D Semikron SMD or Through Hole | SKiM180GD176D.pdf | |
![]() | CS8333- | CS8333- ORIGINAL SOP24 | CS8333-.pdf |