창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H824RFDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879619 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879619-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879619-0 1-1879619-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H824RFDA | |
| 관련 링크 | H824, H824RFDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C907U300JZSDCAWL40 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JZSDCAWL40.pdf | |
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![]() | HERAF1602G | HERAF1602G TSC/ SMD or Through Hole | HERAF1602G.pdf | |
![]() | LF2356BH | LF2356BH NS DIP | LF2356BH.pdf | |
![]() | BF908 SOT143-M26 | BF908 SOT143-M26 NXP/PHILIPS SMD | BF908 SOT143-M26.pdf | |
![]() | 2S3329 | 2S3329 TOSHIBA TO-92 | 2S3329.pdf | |
![]() | C3216X7R2J682KT | C3216X7R2J682KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J682KT.pdf | |
![]() | MAAPGM0022 | MAAPGM0022 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0022.pdf | |
![]() | PIC16F873A-I/SS4AP | PIC16F873A-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F873A-I/SS4AP.pdf |