창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4P9K1FCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879621 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879621-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879621-2 7-1879621-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4P9K1FCA | |
관련 링크 | H4P9K, H4P9K1FCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | D471J33SL0F63L5R | 470pF 50V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D471J33SL0F63L5R.pdf | |
![]() | IMC0603ER82NG01 | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 540 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | IMC0603ER82NG01.pdf | |
![]() | XB24CZ7WITB003 | RF TXRX MODULE 802.15.4 WIRE ANT | XB24CZ7WITB003.pdf | |
![]() | RM02249EFT | RM02249EFT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM02249EFT.pdf | |
![]() | 712TN-9 | 712TN-9 TELEDY CAN9 | 712TN-9.pdf | |
![]() | G5JLM2596M-33 | G5JLM2596M-33 GTM TO-252 | G5JLM2596M-33.pdf | |
![]() | KTC3265 EY2 | KTC3265 EY2 LRC SOT23 | KTC3265 EY2.pdf | |
![]() | TGA2921-XCC-4-SG | TGA2921-XCC-4-SG TRIQuint QFN | TGA2921-XCC-4-SG.pdf | |
![]() | B40C2300-1500A | B40C2300-1500A ORIGINAL SMD or Through Hole | B40C2300-1500A.pdf | |
![]() | SNXQD02 | SNXQD02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SNXQD02.pdf | |
![]() | TPD4113AK | TPD4113AK Toshiba SMD or Through Hole | TPD4113AK.pdf | |
![]() | BYV1060 | BYV1060 sgs SMD or Through Hole | BYV1060.pdf |