창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG137AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG137AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG137AT | |
관련 링크 | SG13, SG137AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-50.000MBBK-B | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-50.000MBBK-B.pdf | |
![]() | HCM493579545BBJT | 3.579545MHz ±50ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493579545BBJT.pdf | |
![]() | APTGFQ25H120T2G | IGBT 1200V 40A 227W MODULE | APTGFQ25H120T2G.pdf | |
![]() | DPX165950DT-8144A1 | MULTILAYER DIPLEXER FOR 704-1610 | DPX165950DT-8144A1.pdf | |
![]() | APAE1575R1840BADB1F-T | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.557GHz ~ 1.563GHz 3.3dBic Pin Adhesive | APAE1575R1840BADB1F-T.pdf | |
![]() | PHE840ED6470MD15R17 | PHE840ED6470MD15R17 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ED6470MD15R17.pdf | |
![]() | CL21F225Z0FNNNE | CL21F225Z0FNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F225Z0FNNNE.pdf | |
![]() | DG303AAK/883C | DG303AAK/883C SIL/MAXIM CDIP | DG303AAK/883C.pdf | |
![]() | 336K35EPM0050-CT | 336K35EPM0050-CT AVX SMD or Through Hole | 336K35EPM0050-CT.pdf | |
![]() | 2SA1941-CH | 2SA1941-CH TOSHIBA TO-3PH | 2SA1941-CH.pdf | |
![]() | CC3225150KSB | CC3225150KSB ABC SMD | CC3225150KSB.pdf | |
![]() | MXC6226XU | MXC6226XU MEMSIC SMD | MXC6226XU.pdf |