창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H4N51163QG-HC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H4N51163QG-HC25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H4N51163QG-HC25 | |
관련 링크 | H4N51163Q, H4N51163QG-HC25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C20000211 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000211.pdf | |
![]() | LTR18EZPFLR200 | RES SMD 0.2 OHM 1W 1206 WIDE | LTR18EZPFLR200.pdf | |
![]() | TNPU0805698RBZEN00 | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805698RBZEN00.pdf | |
![]() | LM2575HVT-12 N | LM2575HVT-12 N NS SMD or Through Hole | LM2575HVT-12 N.pdf | |
![]() | HFE4013T | HFE4013T NXP DIP | HFE4013T.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF55T00 | K6X8016C3B-TF55T00 SAMSUNG TSSOP | K6X8016C3B-TF55T00.pdf | |
![]() | LH5388RU | LH5388RU SHAPR SOP44 | LH5388RU.pdf | |
![]() | UW1141C | UW1141C STANLEY SMD or Through Hole | UW1141C.pdf | |
![]() | WD2797A-AL | WD2797A-AL WD CDIP | WD2797A-AL.pdf | |
![]() | MBM29F016 | MBM29F016 FUJITSU IC | MBM29F016.pdf | |
![]() | 2561-04 | 2561-04 MOLEX SMD or Through Hole | 2561-04.pdf | |
![]() | XC4010E-4PQ208I | XC4010E-4PQ208I XILINX PQFP208 | XC4010E-4PQ208I.pdf |