창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT18R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 18.2 1% R RMCF1/218.21%R RMCF1/218.21%R-ND RMCF1/218.2FR RMCF1/218.2FR-ND RMCF2010FT18R2-ND RMCF2010FT18R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT18R2 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT18R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D30M00000.pdf | |
![]() | 1156AS-4R7M | 1156AS-4R7M CYNTEC SMD | 1156AS-4R7M.pdf | |
![]() | TC74HCT08 | TC74HCT08 NEC TSSOP | TC74HCT08.pdf | |
![]() | 763390 | 763390 ORIGINAL ORIGINAL | 763390.pdf | |
![]() | 16USC56000M30X50 | 16USC56000M30X50 RUBYCON DIP | 16USC56000M30X50.pdf | |
![]() | W0507YH440 | W0507YH440 WESTCODE Module | W0507YH440.pdf | |
![]() | HT7606C | HT7606C N/A DIP | HT7606C.pdf | |
![]() | 0553-3965-08-F | 0553-3965-08-F BEL DIP-4 | 0553-3965-08-F.pdf | |
![]() | 26DF081ASSU | 26DF081ASSU ATMEL SOP8 | 26DF081ASSU.pdf | |
![]() | AU6331C31-FDF-GR-FT | AU6331C31-FDF-GR-FT ALCOR QFN | AU6331C31-FDF-GR-FT.pdf | |
![]() | DP83922 | DP83922 NS DIP | DP83922.pdf | |
![]() | BFN32 | BFN32 SIEMENS SOT-223 | BFN32.pdf |