창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS01MSABE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS01MSABE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS01MSABE | |
관련 링크 | GS01M, GS01MSABE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206AA151KATBE | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA151KATBE.pdf | |
![]() | 7V32090003 | 32MHz ±8ppm 수정 16pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V32090003.pdf | |
![]() | 416F40013IKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IKR.pdf | |
![]() | 402F32011CAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CAT.pdf | |
![]() | MPC885VP80 | MPC885VP80 MOTOROLA BGA | MPC885VP80.pdf | |
![]() | C1206-226Z | C1206-226Z TDK SMD or Through Hole | C1206-226Z.pdf | |
![]() | BC868-25TR | BC868-25TR NPE SOT-89 | BC868-25TR.pdf | |
![]() | CXA2511Q | CXA2511Q SONY QFP | CXA2511Q.pdf | |
![]() | SDT0804T-330M-N | SDT0804T-330M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SDT0804T-330M-N.pdf | |
![]() | CY7C1386B-133AC C-167AC D-167AXC | CY7C1386B-133AC C-167AC D-167AXC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1386B-133AC C-167AC D-167AXC.pdf | |
![]() | M74HC86F1 | M74HC86F1 N/A DIP | M74HC86F1.pdf |