창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SQ3300-32.000MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SQ3300-32.000MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SQ3300-32.000MHZ | |
관련 링크 | SQ3300-32, SQ3300-32.000MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCRH104R-680 | 68µH Shielded Inductor 1.42A 265 mOhm Max Nonstandard | SCRH104R-680.pdf | |
![]() | RG2012P-1821-D-T5 | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1821-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-4700-P-T1 | RES SMD 470 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-4700-P-T1.pdf | |
![]() | DB1S6100S | DB1S6100S DONGBAO SMD or Through Hole | DB1S6100S.pdf | |
![]() | 1210101-0000 | 1210101-0000 ORIGINAL SIP-10P | 1210101-0000.pdf | |
![]() | TPA3100D2B2T | TPA3100D2B2T TI SMD or Through Hole | TPA3100D2B2T.pdf | |
![]() | BC302-6 | BC302-6 PHILIPS DIP | BC302-6.pdf | |
![]() | LCDS22 | LCDS22 TI SOP | LCDS22.pdf | |
![]() | BT137-600R | BT137-600R NXP SMD or Through Hole | BT137-600R.pdf | |
![]() | PEF22554E 2.1 | PEF22554E 2.1 Infineon BGA | PEF22554E 2.1.pdf | |
![]() | FMR1/4B271JTU | FMR1/4B271JTU MAX QFP | FMR1/4B271JTU.pdf |