창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM615C0G2R2B50K500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM615C0G2R2B50K500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM615C0G2R2B50K500 | |
관련 링크 | GRM615C0G2R, GRM615C0G2R2B50K500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SM4T75CA-E3 | SM4T75CA-E3 VISHAY DO-214AC | SM4T75CA-E3.pdf | ||
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IRL7833L | IRL7833L IR TO252263 | IRL7833L.pdf | ||
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400USC330MST25X45 | 400USC330MST25X45 RUBYCON DIP | 400USC330MST25X45.pdf | ||
7Q2E184J-BO | 7Q2E184J-BO TAIYANG SMD or Through Hole | 7Q2E184J-BO.pdf | ||
XC9572XLTM10VQ64BMNC | XC9572XLTM10VQ64BMNC XILINX QFP | XC9572XLTM10VQ64BMNC.pdf | ||
LSS007-V1.2 | LSS007-V1.2 ORIGINAL PLCC-28 | LSS007-V1.2.pdf | ||
M-L-DEEIANTQCB2-DB | M-L-DEEIANTQCB2-DB AGERE BGA | M-L-DEEIANTQCB2-DB.pdf | ||
MD28F256-200/883B | MD28F256-200/883B INTEL DIP | MD28F256-200/883B.pdf |