창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2C256-7FT256CR02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2C256-7FT256CR02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2C256-7FT256CR02 | |
관련 링크 | XC2C256-7F, XC2C256-7FT256CR02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F102K53Y5RR63K7R | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | F102K53Y5RR63K7R.pdf | ||
TNPW25126K20BEEG | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25126K20BEEG.pdf | ||
ATA5721C-PLQW-1 | RF DATA CONTROL RX | ATA5721C-PLQW-1.pdf | ||
BT151X-650 | BT151X-650 PHILIPS SMD or Through Hole | BT151X-650.pdf | ||
V23812-R2000-C2 | V23812-R2000-C2 SIEMENS DIP | V23812-R2000-C2.pdf | ||
MB2507 | MB2507 SEP/MIC/TSC DIP | MB2507.pdf | ||
TA1223BN | TA1223BN ORIGINAL DIP56 | TA1223BN.pdf | ||
XC18V02VQG44ART | XC18V02VQG44ART XILINX TQFP | XC18V02VQG44ART.pdf | ||
400R30 | 400R30 DALE SMD or Through Hole | 400R30.pdf | ||
RH2D475V0811MBB280 | RH2D475V0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2D475V0811MBB280.pdf | ||
AFC-ASC-RA-001-K-0003 | AFC-ASC-RA-001-K-0003 MOLEX SMD or Through Hole | AFC-ASC-RA-001-K-0003.pdf |