창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM219R11H333KA01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM219R11H333KA01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM219R11H333KA01B | |
| 관련 링크 | GRM219R11H, GRM219R11H333KA01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG1608P-2492-B-T5 | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2492-B-T5.pdf | |
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![]() | LPC2361FBD1 | LPC2361FBD1 MINI SMD or Through Hole | LPC2361FBD1.pdf | |
![]() | XC95126-10BG352C | XC95126-10BG352C Xilinx BGA | XC95126-10BG352C.pdf | |
![]() | UP6382ADGB | UP6382ADGB UPI SMD or Through Hole | UP6382ADGB.pdf | |
![]() | 54251DMQB | 54251DMQB NSC CDIP | 54251DMQB.pdf | |
![]() | SIS630BI | SIS630BI SIS BGA | SIS630BI.pdf |