창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6175BASA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6175BASA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6175BASA+T | |
관련 링크 | MAX6175, MAX6175BASA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K561M15X7RK5TH5 | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561M15X7RK5TH5.pdf | ||
TH3D226M035C0600 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M035C0600.pdf | ||
RCP0603B1K30JWB | RES SMD 1.3K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K30JWB.pdf | ||
BLF1.5 | BLF1.5 Littelfuse SMD or Through Hole | BLF1.5.pdf | ||
TF3525V-A602Y7R0-01 | TF3525V-A602Y7R0-01 TDK DIP | TF3525V-A602Y7R0-01.pdf | ||
BS616LV2016ECP55 | BS616LV2016ECP55 BSI TSOP | BS616LV2016ECP55.pdf | ||
9K2767 | 9K2767 IBM SMD or Through Hole | 9K2767.pdf | ||
BA7611F | BA7611F ROHM TSSOP16 | BA7611F.pdf | ||
FD3211F | FD3211F FUJ QFP100 | FD3211F.pdf | ||
AP5841-30PL | AP5841-30PL AnSC SOT-89 | AP5841-30PL.pdf | ||
MAX4265ESA | MAX4265ESA MAX SOP8 | MAX4265ESA.pdf | ||
9397 750 16017 | 9397 750 16017 NXP SMD or Through Hole | 9397 750 16017.pdf |