창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556T1H9R3DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556T1H9R3DD01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556T1H9R3DD01D | |
| 관련 링크 | GRM1556T1H, GRM1556T1H9R3DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM2R4BAJME | 2.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R4BAJME.pdf | |
| MBRF120200 | DIODE SCHOTTKY 200V 60A TO244AB | MBRF120200.pdf | ||
![]() | 8670Z | 8670Z FDS SMD | 8670Z.pdf | |
![]() | TWIG3+75 | TWIG3+75 ST BGA | TWIG3+75.pdf | |
![]() | DF13A-15P-1.25H(51 | DF13A-15P-1.25H(51 HRS Connector | DF13A-15P-1.25H(51.pdf | |
![]() | RD13S(0) | RD13S(0) NEC SOD-323 | RD13S(0).pdf | |
![]() | 2SC3242-111-F | 2SC3242-111-F IDC TO-92L | 2SC3242-111-F.pdf | |
![]() | EPF8016AC144-2 | EPF8016AC144-2 ALTERA TQFP-144 | EPF8016AC144-2.pdf | |
![]() | PIC30F3013-30I/ML | PIC30F3013-30I/ML MICROCHIP QFN | PIC30F3013-30I/ML.pdf | |
![]() | 293D335X0050D2T | 293D335X0050D2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 293D335X0050D2T.pdf | |
![]() | SCA5514D-NS | SCA5514D-NS MOTOROLA QFP | SCA5514D-NS.pdf |