창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM033R71A682KA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GRM033R71A682KA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2150 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 490-3193-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM033R71A682KA01D | |
| 관련 링크 | GRM033R71A, GRM033R71A682KA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK620GO3F | MICA | CDV30EK620GO3F.pdf | |
![]() | SMCJ26AE3/TR13 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMCJ | SMCJ26AE3/TR13.pdf | |
![]() | TA6015F-A5 | TA6015F-A5 TOSHIBA QFP64 | TA6015F-A5.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD33R0J | RK73B1JTTD33R0J KOA SMD | RK73B1JTTD33R0J.pdf | |
![]() | AD5270BRMZ-20-RL7 | AD5270BRMZ-20-RL7 ADI SMD or Through Hole | AD5270BRMZ-20-RL7.pdf | |
![]() | HEF14081BP | HEF14081BP PHI DIP | HEF14081BP.pdf | |
![]() | DG40BDY | DG40BDY SILICONI SOP | DG40BDY.pdf | |
![]() | MQDEC2-530 | MQDEC2-530 ORIGINAL SMD or Through Hole | MQDEC2-530.pdf | |
![]() | HE422A1290 | HE422A1290 HAMLIN SMD or Through Hole | HE422A1290.pdf | |
![]() | DSA010-YB | DSA010-YB SANYO SOT-23 | DSA010-YB.pdf | |
![]() | TMS370C756 | TMS370C756 TI PLCC | TMS370C756.pdf | |
![]() | FW82801CA SL63Z | FW82801CA SL63Z INTEL BGA | FW82801CA SL63Z.pdf |