창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MKT1822-547/014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MKT1822-547/014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MKT1822-547/014 | |
관련 링크 | MKT1822-5, MKT1822-547/014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 336TTA450M | 33µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 12.5596 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 336TTA450M.pdf | |
![]() | 416F5001XCLT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCLT.pdf | |
![]() | MP6-1F-1L-1Q-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1F-1L-1Q-4NN-00.pdf | |
![]() | AT0805BRD0734RL | RES SMD 34 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0734RL.pdf | |
![]() | MC68HC711E9CFN3 | MC68HC711E9CFN3 MC SMD or Through Hole | MC68HC711E9CFN3.pdf | |
![]() | EPM2210F32 | EPM2210F32 ALTERA BGA324 | EPM2210F32.pdf | |
![]() | MCP6144T-E/SL | MCP6144T-E/SL Microchip SMD or Through Hole | MCP6144T-E/SL.pdf | |
![]() | CV03 | CV03 HITACHI CAN3 | CV03.pdf | |
![]() | dsPIC30F6010A-30I/ | dsPIC30F6010A-30I/ MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F6010A-30I/.pdf | |
![]() | TB1275BN | TB1275BN TOSHIBA DIP | TB1275BN.pdf | |
![]() | EGL16-12 | EGL16-12 FUJI MODULE | EGL16-12.pdf | |
![]() | HZM3.9NB1TL/3.9V | HZM3.9NB1TL/3.9V HITACHI SMD or Through Hole | HZM3.9NB1TL/3.9V.pdf |