창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GR334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GR334 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GR334 | |
| 관련 링크 | GR3, GR334 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B331KB5NCNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B331KB5NCNC.pdf | |
![]() | 26PCAFG6G | Pressure Sensor ±1 PSI Vented Gauge Male - 0.09" (2.4mm) Tube, Dual 0 mV ~ 16.7 mV (10V) 8-SMD Module | 26PCAFG6G.pdf | |
![]() | MS3106A14S-2S | MS3106A14S-2S AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3106A14S-2S.pdf | |
![]() | RWM 8X45 330U 5% BO50 E1 | RWM 8X45 330U 5% BO50 E1 VISHAY Call | RWM 8X45 330U 5% BO50 E1.pdf | |
![]() | 103308-6 | 103308-6 AMP Connectornew | 103308-6.pdf | |
![]() | BCM5700KPB P32 | BCM5700KPB P32 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5700KPB P32.pdf | |
![]() | HI1-8023-2 | HI1-8023-2 HARRIS DIP | HI1-8023-2.pdf | |
![]() | 45MA30 | 45MA30 IR SMD or Through Hole | 45MA30.pdf | |
![]() | LH0042 | LH0042 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH0042.pdf | |
![]() | SBL860-LIT | SBL860-LIT LITEON SMD or Through Hole | SBL860-LIT.pdf | |
![]() | MAX4211DEUE | MAX4211DEUE MAX TSSOP16 | MAX4211DEUE.pdf |