Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL05B331KB5NCNC
-5.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL05B331KB5NCNC
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL05B331KB5NCNC 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 2.44633
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL05B331KB5NCNC 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL05B331KB5NCNC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL05B331KB5NCNC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL05B331KB5NCNC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL05B331KB5NCNC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B331KB5NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1545-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B331KB5NCNC | |
| 관련 링크 | CL05B331K, CL05B331KB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL05B331KB5NCNC 의 관련 제품
 | BFC247016274 | 0.27µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC247016274.pdf | |
 | ERJ-S1DF5113U | RES SMD 511K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF5113U.pdf | |
 | RNF18FTD30K1 | RES 30.1K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD30K1.pdf | |
| XC2VP2-FGG256CGB | XC2VP2-FGG256CGB XIL BGA | XC2VP2-FGG256CGB.pdf | |
| TLP3507G | TLP3507G TOSHIBA DIP-5 | TLP3507G.pdf | |
| UPC451GR(25) | UPC451GR(25) NEC TSSOP14 | UPC451GR(25).pdf | |
| 20UH-10*16 | 20UH-10*16 LY DIP | 20UH-10*16.pdf | |
| J1051/3 | J1051/3 NXP SOP-8 | J1051/3.pdf | |
| IDT54AHCT640D | IDT54AHCT640D TI DIP | IDT54AHCT640D.pdf | |
| ADM825YYKS-R7 | ADM825YYKS-R7 ADI Call | ADM825YYKS-R7.pdf | |
| FJC1308QTR | FJC1308QTR FAIRCHILD SOT-89 | FJC1308QTR.pdf | |
| B07-BB03F350 | B07-BB03F350 ORIGINAL SMD or Through Hole | B07-BB03F350.pdf |