창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D130FB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D130FB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D130FB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D130FB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U2R2CAT2A | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U2R2CAT2A.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ335 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ335.pdf | |
![]() | TNPW0805191RBEEA | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805191RBEEA.pdf | |
![]() | 36nH (0603CS-36NXJBC) | 36nH (0603CS-36NXJBC) COIL CRAFT SMD or Through Hole | 36nH (0603CS-36NXJBC).pdf | |
![]() | HM62256BLLP-7 | HM62256BLLP-7 HIT DIP | HM62256BLLP-7.pdf | |
![]() | BU-65171S2-100 | BU-65171S2-100 DDC DIP | BU-65171S2-100.pdf | |
![]() | LBWD LTC4077EDD | LBWD LTC4077EDD LINEAR QFN-10 | LBWD LTC4077EDD.pdf | |
![]() | DS2502S+T8R | DS2502S+T8R DS SOP | DS2502S+T8R.pdf | |
![]() | HEF4021BDB | HEF4021BDB PHILIPS DIP | HEF4021BDB.pdf | |
![]() | TPS73515DRBR | TPS73515DRBR TI SMD or Through Hole | TPS73515DRBR.pdf | |
![]() | 216XCGCGA15FHS 9700 | 216XCGCGA15FHS 9700 ATI BGA | 216XCGCGA15FHS 9700.pdf | |
![]() | MC34910BAC | MC34910BAC FREESCALE LQFP32 | MC34910BAC.pdf |