창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216XCGCGA15FHS 9700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216XCGCGA15FHS 9700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216XCGCGA15FHS 9700 | |
| 관련 링크 | 216XCGCGA15, 216XCGCGA15FHS 9700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E14M74560.pdf | |
![]() | UPD4019G | UPD4019G NEC SOP 14 | UPD4019G.pdf | |
![]() | BF858 | BF858 ORIGINAL TO-92 | BF858.pdf | |
![]() | 22uf4v 4x5.3 | 22uf4v 4x5.3 ELNA SMD or Through Hole | 22uf4v 4x5.3.pdf | |
![]() | BA5817FM | BA5817FM ROHM SMD or Through Hole | BA5817FM.pdf | |
![]() | SVM7962M-0P | SVM7962M-0P SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SVM7962M-0P.pdf | |
![]() | ULN2004AINS * | ULN2004AINS * TIS Call | ULN2004AINS *.pdf | |
![]() | XCV400-4C/BG560 | XCV400-4C/BG560 XILINX BGA | XCV400-4C/BG560.pdf | |
![]() | 72V73273DR | 72V73273DR IDT SMD or Through Hole | 72V73273DR.pdf | |
![]() | HF2826-802Y2R0-T01 | HF2826-802Y2R0-T01 TDK SMD | HF2826-802Y2R0-T01.pdf | |
![]() | CY54FCT541TLMB | CY54FCT541TLMB TIS Call | CY54FCT541TLMB.pdf | |
![]() | GXA2W822Y | GXA2W822Y HIT DIP | GXA2W822Y.pdf |