창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2Y1010AU0F--SHARP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP2Y1010AU0F--SHARP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP2Y1010AU0F--SHARP | |
| 관련 링크 | GP2Y1010AU0, GP2Y1010AU0F--SHARP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H1R5CD01D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H1R5CD01D.pdf | |
![]() | 1AB188440001 | 1AB188440001 NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | 1AB188440001.pdf | |
![]() | AFK337M35G24T | AFK337M35G24T CornellDub NA | AFK337M35G24T.pdf | |
![]() | ML2009IP | ML2009IP ML DIP | ML2009IP.pdf | |
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![]() | LM2937S-3.3 | LM2937S-3.3 MIC TO-263 | LM2937S-3.3.pdf | |
![]() | TS32MSS64V6F | TS32MSS64V6F ORIGINAL BGA | TS32MSS64V6F.pdf | |
![]() | CXA1312S #T | CXA1312S #T ORIGINAL IC | CXA1312S #T.pdf | |
![]() | LTC6256CTS8#TRMPBF | LTC6256CTS8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC6256CTS8#TRMPBF.pdf | |
![]() | BAS20/B,215 | BAS20/B,215 NXP SOT23 | BAS20/B,215.pdf | |
![]() | NCV8506D2TADJR4G | NCV8506D2TADJR4G ON SOT-263-7 | NCV8506D2TADJR4G.pdf | |
![]() | 2SJ164-R/Q | 2SJ164-R/Q PANASONI TO92S | 2SJ164-R/Q.pdf |