창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS32MSS64V6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS32MSS64V6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS32MSS64V6F | |
관련 링크 | TS32MSS, TS32MSS64V6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SP1812R-152G | 1.5µH Shielded Inductor 1.43A 98 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-152G.pdf | |
![]() | TNPW1210619KBEEN | RES SMD 619K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210619KBEEN.pdf | |
![]() | CAY16-2670F4LF | RES ARRAY 4 RES 267 OHM 1206 | CAY16-2670F4LF.pdf | |
![]() | LBLXT16653LD | LBLXT16653LD INTEL QFN | LBLXT16653LD.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HYF7 | K4B2G0846B-HYF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0846B-HYF7.pdf | |
![]() | BFY43 | BFY43 PHI CAN3 | BFY43.pdf | |
![]() | AMPAL16R8L/B2A | AMPAL16R8L/B2A AMD QFN20 | AMPAL16R8L/B2A.pdf | |
![]() | ATT3030-100M68 | ATT3030-100M68 AT&T SMD or Through Hole | ATT3030-100M68.pdf | |
![]() | 16C850IM | 16C850IM XP QFP-48 | 16C850IM.pdf | |
![]() | PM4329-BI-BP | PM4329-BI-BP AD QFP | PM4329-BI-BP.pdf | |
![]() | RG1C476M05011BB180 | RG1C476M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C476M05011BB180.pdf | |
![]() | SI5330G-A00217-GM | SI5330G-A00217-GM SiliconLabs SMD or Through Hole | SI5330G-A00217-GM.pdf |