창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMPI-201209-3R3MF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMPI-201209-3R3MF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMPI-201209-3R3MF1 | |
| 관련 링크 | GMPI-20120, GMPI-201209-3R3MF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASPI-104S-101M-T | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 304 mOhm Max Nonstandard | ASPI-104S-101M-T.pdf | |
![]() | RG2012N-562-D-T5 | RES SMD 5.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-562-D-T5.pdf | |
![]() | PA1253NL | PA1253NL PULSE SOP | PA1253NL.pdf | |
![]() | 120-A-111/05 | 120-A-111/05 WEC SMD or Through Hole | 120-A-111/05.pdf | |
![]() | 30KP70 | 30KP70 MICROSEMI SMD | 30KP70.pdf | |
![]() | LX8386A-33CCD | LX8386A-33CCD MSC TO263 | LX8386A-33CCD.pdf | |
![]() | LMV761MFXNOPB | LMV761MFXNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV761MFXNOPB.pdf | |
![]() | 0402 20P | 0402 20P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0402 20P.pdf | |
![]() | MIC429CN | MIC429CN MICREL DIP8 | MIC429CN.pdf | |
![]() | 3L31K | 3L31K ORIGINAL SOP | 3L31K.pdf | |
![]() | GOFORCF TM6100 | GOFORCF TM6100 ATMEL BGA | GOFORCF TM6100.pdf |