창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402 20P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402 20P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402 20P | |
관련 링크 | 0402, 0402 20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M22R473K5-F | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22R473K5-F.pdf | |
![]() | CX2520DB13560H0FLJC1 | 13.56MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB13560H0FLJC1.pdf | |
![]() | DE2A-4.5V | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 4.5VDC Coil Through Hole | DE2A-4.5V.pdf | |
![]() | LQP0603T12NJ00TM2 | LQP0603T12NJ00TM2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP0603T12NJ00TM2.pdf | |
![]() | 400USC470M30x45 | 400USC470M30x45 Rubycon DIP | 400USC470M30x45.pdf | |
![]() | IW0515SA | IW0515SA XP SIP | IW0515SA.pdf | |
![]() | MT46H64M16LFCK-75LIT | MT46H64M16LFCK-75LIT MICRON FBGA | MT46H64M16LFCK-75LIT.pdf | |
![]() | ASM706CSAF | ASM706CSAF ALLIANCE SOP8 | ASM706CSAF.pdf | |
![]() | IR4090 | IR4090 IR SOP8 | IR4090.pdf | |
![]() | SI2103DL | SI2103DL VISHAY SMD or Through Hole | SI2103DL.pdf | |
![]() | 0805 8.2M F | 0805 8.2M F TASUND SMD or Through Hole | 0805 8.2M F.pdf | |
![]() | XC3S200A-FTG256AGQ | XC3S200A-FTG256AGQ XILINX BGA | XC3S200A-FTG256AGQ.pdf |