창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMA7496E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMA7496E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMA7496E | |
| 관련 링크 | GMA7, GMA7496E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE30CA-E3/51 | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC 1.5KE | 1.5KE30CA-E3/51.pdf | |
![]() | 8Z-14.31818MAAE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-14.31818MAAE-T.pdf | |
![]() | SI4100DY-T1-GE3 | MOSFET N-CH 100V 6.8A 8-SOIC | SI4100DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | LM710MJ/883 | LM710MJ/883 NS DIP-14 | LM710MJ/883.pdf | |
![]() | 82541PI/EI/GI | 82541PI/EI/GI Intel BGA | 82541PI/EI/GI.pdf | |
![]() | ICX643BKA | ICX643BKA SONY DIP-14 | ICX643BKA.pdf | |
![]() | GJ79M08 | GJ79M08 GTM TO-252 | GJ79M08.pdf | |
![]() | MK-2B | MK-2B Mini-circuits SMD or Through Hole | MK-2B.pdf | |
![]() | SS6383AGSTR | SS6383AGSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6383AGSTR.pdf | |
![]() | MAX3318IPWR | MAX3318IPWR TI SMD or Through Hole | MAX3318IPWR.pdf | |
![]() | ISL220 | ISL220 INTERSIL QFN28 | ISL220.pdf | |
![]() | K6R4008C1B-TC10 | K6R4008C1B-TC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008C1B-TC10.pdf |