창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMDXEVM6424 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMDXEVM6424 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TMDXEVM6424 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMDXEVM6424 | |
| 관련 링크 | TMDXEV, TMDXEVM6424 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-V-4 | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-4.pdf | |
| 1M803S | RF Directional Coupler General Purpose 4.8GHz ~ 6GHz 20W 4-SMD, No Lead | 1M803S.pdf | ||
![]() | HT-T1608URC | HT-T1608URC HT SMD or Through Hole | HT-T1608URC.pdf | |
![]() | HCT2990 | HCT2990 ORIGINAL SOP-7.2 | HCT2990.pdf | |
![]() | MSM9562GS2K | MSM9562GS2K ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM9562GS2K.pdf | |
![]() | LE80535/1700/1M | LE80535/1700/1M Intel BGA | LE80535/1700/1M.pdf | |
![]() | LXP604SE | LXP604SE LEVELONE SOP | LXP604SE.pdf | |
![]() | JDR-C1W5-W-N120 | JDR-C1W5-W-N120 ORIGINAL SMD or Through Hole | JDR-C1W5-W-N120.pdf | |
![]() | MAX308CWI | MAX308CWI MAXIM SOP-28 | MAX308CWI.pdf | |
![]() | LZJ5V6 | LZJ5V6 TC SMD or Through Hole | LZJ5V6.pdf | |
![]() | XC3042L-8TQ144I | XC3042L-8TQ144I XILINX QFP | XC3042L-8TQ144I.pdf |