창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-2114P-1-US-DC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6B Data Sheet | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6B | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 33.3mA | |
코일 전압 | 9VDC | |
접점 형태 | DPST-NO/NC(A형 및 B형 1개) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 7.2 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.9 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
코일 전력 | 300 mW | |
코일 저항 | 270옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | G6B 6049C G6B2114P1US9DC G6B2114P1USDC9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6B-2114P-1-US-DC9 | |
관련 링크 | G6B-2114P-, G6B-2114P-1-US-DC9 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A6R9CA01J | 6.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A6R9CA01J.pdf | |
![]() | LLL216R71E473MA01L | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | LLL216R71E473MA01L.pdf | |
![]() | VJ0603D2R1BLCAJ | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BLCAJ.pdf | |
![]() | SC3AS15FF | BRIDGE RECT 18A 150V 2SMD | SC3AS15FF.pdf | |
![]() | RC0201DR-07267RL | RES SMD 267 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07267RL.pdf | |
![]() | RT0402DRD07280RL | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07280RL.pdf | |
![]() | RM30DZ2H | RM30DZ2H ORIGINAL SMD or Through Hole | RM30DZ2H.pdf | |
![]() | MB111T409 | MB111T409 FUJITSU PLCC28 | MB111T409.pdf | |
![]() | MCC255-12iO1B | MCC255-12iO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC255-12iO1B.pdf | |
![]() | A1180ELHLT | A1180ELHLT ALLEGRO SMD or Through Hole | A1180ELHLT.pdf | |
![]() | MAX815KEPA | MAX815KEPA MAXIM DIP-8 | MAX815KEPA.pdf |