창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI1690-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI1690-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI1690-18 | |
관련 링크 | BI169, BI1690-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM21BR71H474KA55K | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71H474KA55K.pdf | |
![]() | GQM1555C2D6R0CB01D | 6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R0CB01D.pdf | |
![]() | RCH855NP-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 890 mOhm Max Radial | RCH855NP-181K.pdf | |
![]() | 34261 | 34261 ON SOP8 | 34261.pdf | |
![]() | MAX233EPP+G36 | MAX233EPP+G36 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX233EPP+G36.pdf | |
![]() | TYA008C10EOGG | TYA008C10EOGG TOSHIBA BGA | TYA008C10EOGG.pdf | |
![]() | XC3018ACQ | XC3018ACQ XCEIVE QFN48 | XC3018ACQ.pdf | |
![]() | D70F3277 | D70F3277 NEC QFP | D70F3277.pdf | |
![]() | QRS0640T30 | QRS0640T30 PRX SMD or Through Hole | QRS0640T30.pdf | |
![]() | 852510r14b19pnh | 852510r14b19pnh souriau SMD or Through Hole | 852510r14b19pnh.pdf | |
![]() | LED89 | LED89 ORIGINAL SMD or Through Hole | LED89.pdf | |
![]() | CM105X5E474K10AT | CM105X5E474K10AT ORIGINAL 470NF 10 | CM105X5E474K10AT .pdf |