창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G4BC30F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G4BC30F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G4BC30F | |
| 관련 링크 | G4BC, G4BC30F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SR-5-200MA-BK | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | SR-5-200MA-BK.pdf | ||
![]() | 403C35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E16M00000.pdf | |
![]() | CMF70150K00FKEK | RES 150K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70150K00FKEK.pdf | |
![]() | REF01BJ/883QS | REF01BJ/883QS AD CAN8 | REF01BJ/883QS.pdf | |
![]() | R5C522-1FB | R5C522-1FB RICOH BGA | R5C522-1FB.pdf | |
![]() | IL4216-X007 | IL4216-X007 VISINF DIP SOP6 | IL4216-X007.pdf | |
![]() | MX29LV800CBTI70G | MX29LV800CBTI70G MXIC TSSOP | MX29LV800CBTI70G.pdf | |
![]() | LK1309K | LK1309K LK DIP | LK1309K.pdf | |
![]() | IRF7408TRPBF | IRF7408TRPBF IOR SOP8 | IRF7408TRPBF.pdf | |
![]() | ERF5AK4R7H | ERF5AK4R7H pan SMD or Through Hole | ERF5AK4R7H.pdf | |
![]() | TK50J60U(Q) | TK50J60U(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TK50J60U(Q).pdf |