창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8210KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879676-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879676-0 2-1879676-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8210KBDA | |
| 관련 링크 | H8210, H8210KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | MPXC2011DT1 | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Differential 0 mV ~ 25 mV (10V) 4-SIP Module | MPXC2011DT1.pdf | |
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![]() | 52885-1274 | 52885-1274 molex 120pin | 52885-1274.pdf | |
![]() | DSPIC30F1010T-30I/MM | DSPIC30F1010T-30I/MM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F1010T-30I/MM.pdf | |
![]() | D78063GCA33 | D78063GCA33 NEC TQFP | D78063GCA33.pdf | |
![]() | VSC9118VHREVE | VSC9118VHREVE VITESSE SMD or Through Hole | VSC9118VHREVE.pdf | |
![]() | LP3907TL-JSXS/NOPB | LP3907TL-JSXS/NOPB NSC Call | LP3907TL-JSXS/NOPB.pdf | |
![]() | BA14505 | BA14505 ORIGINAL DIP | BA14505.pdf | |
![]() | TDA6107X | TDA6107X SIEMENS SOIC- | TDA6107X.pdf |