창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTR-B3GA4.5Z(D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTR-B3GA4.5Z(D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTR-B3GA4.5Z(D) | |
관련 링크 | FTR-B3GA4, FTR-B3GA4.5Z(D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2225A822KBCAT4X | 8200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A822KBCAT4X.pdf | |
![]() | 416F370XXCKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCKR.pdf | |
![]() | 9705031012-X08 | 9705031012-X08 FGL QFP52 | 9705031012-X08.pdf | |
![]() | TUA2005 | TUA2005 SIEMENSC DIP | TUA2005.pdf | |
![]() | 74LV393D-T | 74LV393D-T NXP SO-14 | 74LV393D-T.pdf | |
![]() | CRDF-272T | CRDF-272T ORIGINAL SMD or Through Hole | CRDF-272T.pdf | |
![]() | K4S281632H-TI75 | K4S281632H-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S281632H-TI75.pdf | |
![]() | SN54HCTLS112J | SN54HCTLS112J TI DIP | SN54HCTLS112J.pdf | |
![]() | SH063M0010B2F-0511 | SH063M0010B2F-0511 YAGEO SMD or Through Hole | SH063M0010B2F-0511.pdf | |
![]() | AM29F010B-90 | AM29F010B-90 AMD PLCC32. | AM29F010B-90.pdf | |
![]() | S560-6600-24-F | S560-6600-24-F BEL SMD or Through Hole | S560-6600-24-F.pdf |