창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7325MKFEBA1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7325MKFEBA1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7325MKFEBA1G | |
관련 링크 | BCM7325MK, BCM7325MKFEBA1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F500XXCAT | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXCAT.pdf | |
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![]() | 92J1R0E | RES 1 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J1R0E.pdf | |
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![]() | SC29312VG | SC29312VG MOTOROLA BGA | SC29312VG.pdf | |
![]() | LS501PA | LS501PA JAPAN DIP-16 | LS501PA.pdf | |
![]() | NL17SZ74VSG | NL17SZ74VSG ON SMD or Through Hole | NL17SZ74VSG.pdf | |
![]() | 42L2101 | 42L2101 ORIGINAL NEW | 42L2101.pdf | |
![]() | SWB-B30 | SWB-B30 SAMSUNG QFN | SWB-B30.pdf |