창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FSBB30CH60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FSBB30CH60 | |
제품 교육 모듈 | Smart Power | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding 06/April/2007 Datasheet Chg 11/Mar2016 Marking Chg 04/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Cancellation of PCN P578AAB 20/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1216 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SPM® | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
유형 | IGBT | |
구성 | 3상 | |
전류 | 30A | |
전압 | 600V | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
패키지/케이스 | SPM27EA | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | FSBB30CH60_NL FSBB30CH60_NL-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FSBB30CH60 | |
관련 링크 | FSBB30, FSBB30CH60 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ED06E5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | ED06E5.pdf | |
![]() | UPD17T3AG-675-00 | UPD17T3AG-675-00 N/A QFP-52L | UPD17T3AG-675-00.pdf | |
![]() | AT24L02 PU2.7 | AT24L02 PU2.7 ORIGINAL DIP-8 | AT24L02 PU2.7.pdf | |
![]() | B72650M 231K72 | B72650M 231K72 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72650M 231K72.pdf | |
![]() | CLT85049 | CLT85049 ORIGINAL QFP | CLT85049.pdf | |
![]() | 54785-2009 | 54785-2009 MOLEX SMD or Through Hole | 54785-2009.pdf | |
![]() | TP3057WM /NOPB | TP3057WM /NOPB NSC SMD or Through Hole | TP3057WM /NOPB.pdf | |
![]() | RFSA3023 | RFSA3023 RFMD SMD or Through Hole | RFSA3023.pdf | |
![]() | MCP1802 | MCP1802 Microchip SOT23-5 | MCP1802.pdf | |
![]() | F175-25A | F175-25A ORIGINAL SMD or Through Hole | F175-25A.pdf | |
![]() | VM6S-11.340 | VM6S-11.340 VF SMD or Through Hole | VM6S-11.340.pdf | |
![]() | TMP47C407AF-N544 | TMP47C407AF-N544 ORIGINAL QFP | TMP47C407AF-N544.pdf |